全自動晶片倒角設(shè)備
原廠品牌：
原廠介紹：
株式會社雄飛位于日本東京都，從Si基板的倒角技術(shù)開始，到專攻化合物半導體基板，約有50年的制造及銷售經(jīng)驗，累積生產(chǎn)臺數(shù)超過1000臺。在日本具有最大的綜合占有率，Si，LT，LN，藍寶石行業(yè)都具有最強的市占率。同時在第三代半導體及第四代半導體，都保持著最高的技術(shù)及市場布局。接下來的幾年內(nèi)，會慢慢轉(zhuǎn)向OEM模式，同時也在布局國產(chǎn)化的推進。
產(chǎn)品圖片：
產(chǎn)品型號比較：
產(chǎn)品介紹：
日本進口倒角設(shè)備，可對應(yīng)2寸→8寸 Flat和Notch型加工的晶圓倒角需求。
是專門對應(yīng)化合物半導體材料倒角的設(shè)備。
Ga2O3、 SiC、 GaN、 GaAs、 InP、 LT/LN、 Sapphire
設(shè)備核心優(yōu)勢：
1. 定心（中心）精度高、定位準確
定心：通過在內(nèi)部設(shè)計的傳送臂上將晶片固定在研磨臺上的三個點上，并被單獨驅(qū)動以實現(xiàn)精確的定心。磨削后的加工精度顯著提高，精度在±30μm以內(nèi)，使得定位邊和缺口定位更加準確。通過提高定心精度，可以減少晶圓外圍的磨削量，延長砂輪的使用壽命，晶片的真圓度更好。
定位：光纖傳感器用于測量晶圓外圍的光學分辨，定位邊部分的檢測大約為1000點/1°，精度在±0.03°以內(nèi)。晶體定向的精度提高，使其成為如氧化物和化合物等重要的晶體定向中最理想的晶圓加工。
2. 耗材使用壽命提升
由于定心定位精度極高，因此可以通過適當?shù)哪ハ髁窟M行加工。不需要額外的研磨。因此，金剛磨石的磨損量小。提高了磨石使用壽命，并最大限度地減少了磨石更換的停機時間。
3. 2軸獨立控制（1軸獨立加工也可以對應(yīng)）
與 1 軸控制相比，成功實現(xiàn)了高生產(chǎn)率。與傳統(tǒng)類型 (YH-2401) 相比加工效率提高20%，產(chǎn)量大大增加。
4. 可應(yīng)對碳化硅、藍寶石等高硬度材料加工
采用高性能、高輸出電機、高剛性機體。
即使是高硬度材料，加工部也不會抖動，可以進行高精度的磨削！
5. 專注難切削材料 20+年
從20多年前就開始著手開發(fā)作為高硬度材料的SiC的加工，確立了難切削材料的邊緣磨削技術(shù)。
6. 市場占有率高
本公司的設(shè)備在化合物半導體行業(yè)約占80%以上。（專注于日本市場）
在藍寶石行業(yè)約占90%以上，SiC約占70%。（專注于日本市場）
設(shè)備規(guī)格參數(shù)（YH-3602）：
基板尺寸: 3寸～6寸
基板厚度: 0.25mm～2.0mm(支持定位邊或定位缺口)
加工軸: 2軸(獨立控制)
砂輪槽數(shù):按客戶要求
砂輪形狀:外徑φ200mm內(nèi)徑φ30mm(定位缺口部外徑3mm )
砂輪轉(zhuǎn)速:外周1000mm～5000m/min(逆變器控制)
磨削速度: 外周1mm～50mm/sec
定位邊1mm～20mm/sec
※可設(shè)定各項目參數(shù)輸入
設(shè)備加工精度（YH-3602）：
設(shè)備規(guī)格參數(shù)（YH-8800）：
基板尺寸: 6寸～8寸
基板厚度: 0.25mm～2.0mm(支持定位邊或定位缺口)
加工軸: 2軸(獨立控制)
砂輪槽數(shù):按客戶要求
砂輪形狀:外徑φ200mm內(nèi)徑φ30mm(定位缺口部外徑3mm )
砂輪轉(zhuǎn)速:外周1000mm～5000m/min(逆變器控制)
磨削速度: 外周1mm～50mm/sec
定位邊1mm～20mm/sec
※可設(shè)定各項目參數(shù)輸入
設(shè)備加工精度（YH-8800）：
設(shè)備各部件精度：
Ø磨削臺y軸:1μm (分辨率) ⇒ 脈沖電機+滾珠螺桿
Ø磨削臺面抖動:≦15μm ⇒ θ，y，z軸可調(diào)
Ø砂輪x軸精度: 1um (分辨率) ⇒ 脈沖電機+滾珠螺桿
Ø磨削臺回轉(zhuǎn)精度: 0.001(分辨率) ⇒ NSK中空軸兆電機
Ø定心精度:≦±30um ⇒ 機械式+光纖傳感器
產(chǎn)能（YH-8800）：
φ8”:約240秒/片
占地面積及重量尺寸：
尺寸：2,400mm(W )×1,680mm(D )×1,995mm(H )
重量:約2,000kg
設(shè)備運行視頻：
有任何相關(guān)問題請咨詢：022-28219577